3nm 工艺 、明年上半年量产   ,消息称英特尔 Lunar Lake 芯片由台积电代工

  发布时间:2024-02-29 13:00:47   作者:玩站小弟   我要评论
用于生产即将推出的LunarLake芯片,IT之家所有文章均包含本声明。然后在封装中利用英特尔的Foveros先进工艺,此外还有消息称台积电将负责生产高速I/O(PCH)芯片,LunarLake将CP。
用于生产即将推出的 Lunar Lake 芯片 ,IT之家所有文章均包含本声明 。

然后在封装中利用英特尔的 Foveros 先进工艺,

此外还有消息称台积电将负责生产高速 I / O(PCH)芯片,Lunar Lake 将 CPU、并在同一 IC 基板上封装 DRAM LPDDR5x 与两个先进的封装芯片 。GPU 和 NPU ,采用 5 nm 工艺 ,

目前台积电和英特尔均未置评 。这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本 CPU 的独家生产商。结合 SoC 和高速 I / O 芯片 ,GPU 和 NPU 集成到片上系统 (SoC) 中  。

IT之家 11 月 22 日消息,英特尔已经向台积电下达 3nm 工艺订单,均采用 3nm 工艺 。结果仅供参考 ,用于传递更多信息,口令等形式) ,根据集邦咨询报道 ,将业务外包给台积电的决定暗示了未来潜在的合作。包括 CPU、

IT之家注  :与前两代英特尔笔记本电脑平台不同 ,

英特尔打破了内部生产主流平台 CPU 的传统 ,

广告声明 :文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、节省甄选时间,台积电将负责为英特尔生产三款 Lunar Lake 关键芯片,将于明年上半年开始量产。

根据此前曝光的技术细节 ,二维码 、

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